導入事例

従来はプレス機の下死点にバラツキが発生する問題から、裏当てであるセパレータを厚くし、刃先を深く入れて加工していましたが、ミクロン単位の下死点精度をもつZENFormer nanoでは、極薄セパレータの採用が可能となりました。そして、刃先深さをミクロン単位でコントロールし切断したい１層目だけをジャストカットする事で、基材屑発生を抑制、刃先を過度に押込む事で発生していた切断端面の潰れや捲れを無くし、製品品質の安定と向上を実現しました。