導入事例
ZENFormerの優れた性能、商品の魅力を紹介するために有効な利用方法をご紹介いたします。
チップインダクタ用セラミックスコア
―― 粉体部品を、14個同時成形 ――
♦♢♦plus20で高精度・高生産性の粉体成形♦♢♦
粉体成形用の機種『ZENFormer plus20』により成形を行った、
チップインダクタのコア部分をイメージしたセラミックス粉体成形試作事例です。
通常のプレス機では複数個同時に成形する場合、部品によって圧縮率の変動が生じてしまいます。
plusでは常にスライドを平行に保てるため、複数個同時成形においても均一な圧縮が可能です。
これにより、22spmの速度で14個の部品を同時成形することで、毎分300個以上の高生産性を実現しました。
また、2×1×1mmと小さなH型形状の部品ながら、ウィズドロアル方式での成形を行っています。
♦ポイント♦
●平行制御による高品質な多数個取りを実現
●完全デジタル制御により充填量・圧縮量を高精度化
材 質：アルミナ
寸 法：2×1×1 mm 取 数：14ヶ取り
圧 縮 率：55％ 生産速度：22spm
参考 事例ページ：ウィズドロアル方式の粉体成形
♦♢♦焼くことで強くなるセラミックス♦♢♦
セラミックスは押し固めただけでは脆く、製品にはならないため「焼成」を行う必要があります。
焼成とはセラミックスの成形体を加熱処理することで水分やバインダーなどの不要な物質を揮発させ、
セラミックスの粒子同士を結合する工程のことです。
♦♢♦ウィズドロアル方式に適した超精密金型♦♢♦
ウィズドロアル方式による多数個取りの成形には、超精密な金型が必要不可欠です。
パンチとダイのクリアランスは10ミクロン以下と微細な加工を自社工場にて設計から製作まで行っております。
段取り時間を短縮するため、ノックレス構造で外段取りの実現など、現場にもやさしいシンプル設計となっております。
大和事業所では設備、金型の製造を福井県の若狭工場で行っております。
ワンストップにてお悩みを解決することが可能です。
参考ページ：金型製造
